在太原省普安市安平工业园区，海龙生产的钢结构构件正日益出现在三星电子越南项目的工地上，助力建设三星在越南的首座半导体芯片测试工厂。
该工厂总投资约15亿美元，专注于测试传统的DRAM和NAND存储芯片，旨在解决当前全球存储芯片产能多被“巨头”用于AI芯片而导致的供应短缺问题。
该项目预计于2027年底投入运营，被视为铺路之举，因为该集团计划将利润再投资，建设规模达25亿美元的第二座工厂，使越南成为三星全球供应链中重要的半导体测试基地之一。
目前，钢结构构件已完成运输，工程正进入安装高峰期。每一批货物均按计划准时送达，保持了物资供应的稳定，确保了施工过程的连续与安全。
通过三星电子项目，海龙钢结构在FDI“巨头”大型电子和半导体项目中的印记正日益加深。此前，公司已参与了一系列重点项目，如：
- Amkor Technology项目（北宁省安丰II-C工业园区）——Amkor集团规模最大的半导体工厂，总投资16亿美元。在此项目中，海龙钢结构负责生产4000吨PSRC型（预制钢筋混凝土核心钢柱）和TSC型（U型截面钢-混凝土组合梁）钢结构。
- LG Innotek项目（海防市长裔工业园区）——摄像头模组生产工厂，累计总投资超过20亿美元。海龙钢结构在4个月内成功生产并供应了14500吨钢结构。
- LG Display项目 – H3工厂（海防市长裔工业园区）——LG Display综合体旗下的扩建项目，是海防市最大的FDI投资项目，专门生产高科技OLED显示屏产品。海龙钢结构负责该项目厂房部分的9300吨钢结构生产与安装。
参与三星电子越南项目再次证明：海龙钢结构有足够的能力与高科技工业工程、FDI项目以及全球领先企业的供应链携手合作。
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